【摘要】针对整机形变，采用 Flotherm 热仿真得出系统压力，有限元仿真计算得出系统静压是影响形变的关键因素。对强度优化方案进行形变分析，得出增加材料厚度及凸包可改善强度。对机箱及中支架开孔方案进行散热仿真，各模块温度在规格内，疏通风道可降低系统静压，减小流阻。叠加补强上盖，相邻节点 CPU 温差降低，均一性优化。机箱与节点上盖综合方案，形变量满足使用，方案最佳。仿真与实测结合，找到最优方案，满足整机散热及可靠性，实现形变量优化。