工艺流程与应用

基于PI 隔离介质的厚膜金属互连工艺

时间：2021-03-01 作者：杜祥

【摘要】基于PI 隔离介质的厚膜金属互连工艺，是一种使用新型低K 值材料作为隔离介质，并采用电化学沉积作为主要金属生长方式的金属厚膜互联技术，这种技术将有效解决丝网印刷工艺中的导电层图形分辨率低、导电层厚度不易控制、不易制备高熔点金属厚膜导电层等问题，并且利用新型隔离材料将有效减小工艺中产生的寄生电容。

关键词：电化学沉积；CMP；PI；金属厚膜

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