【摘要】化学机械磨削技术的出现，使硬脆材料的加工精度得到了质的提升，尤其在单晶硅、石英玻璃等半导体与光学领域展现出了极大的发展潜力，被现代化企业所接受和重视。本文详细梳理了现阶段化学机械磨削技术的发展现状，在总结现有研究成果的基础上，展开对磨削机理、工艺的探讨，以期找到现阶段出现研究瓶颈的原因。通过详细的分析与例证发现：从化学反应与物理作用相结合的角度解释磨削机理更有利于研究磨具结构和复合工艺开发等内容。本文最后，对将来的研究方向进行了展望，基于智能化技术对化学机械磨削过程进行实时监测，已获得详细的图片与数据是进一步开展研究的必然之路。