【摘要】本文简要介绍了某镀锡板厂电镀锡机组软熔设备当前使用中存在的问题以及当前通用的应对办法。为了改变现状，继而对存在的问题重新分析并推出更智能的解决办法。通过对软熔设备温控精度的优化调整，保障了锡层的表面质量，极大地降低了未软熔、水淬斑等缺陷产品的产生概率。软熔温度控制为 SPC 关键控制点，经过优化后，其过程控制能力 Cpk 从1以下提高到1.33以上。