【摘要】在电子装联中，手工拆装始终是不可缺少的操作方法，特别是对于产品具有多品种和小批量特点的机载维修行业。本文以DIP、PGA 2 种封装为例，介绍了器件的封装类型及焊接接收要求，总结了多引脚通孔器件的 2 种可靠拆除方法，既是连续抽真空法、喷流拆焊法，对 2 种方法的注意事项、操作技巧及适应场景进行了阐述，并分析了2类器件的可靠焊接方法。