工艺流程与应用

时间：2021-08-10 作者：谢明君，李姣姣

【摘要】为降低接触传热温差，实现高精度温度控制目标，提出了一种适用于数字板卡接触传热控制的方法。实验结果表明，接触传热温差的设计值与实测值之间的偏差随 IC 芯片的热功率密度增大而增大，芯片热功率密度小于 8W/cm2 时，最大偏差可以控制在 6% 以内，实现接触传热温差的高精度控制。

关键词：接触热阻；传热温差；数字板卡

扫一扫关注微信

新闻投稿：zgsbgcxw@126.com

技术文章投稿：zgsbgc@126.com 京ICP备11002091号-2

全国统一刊号:CN11-4623 国际标准刊号:ISSN1671-0711

邮发代号:82-374 广告登记证号:京西工商广字第0254号