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工艺流程与应用
PCBA 电子组件三防涂覆层的选择性去除及恢复工艺研究
时间:2024-03-05
作者:杨鲲,胡猛,杨彬彬
【摘要】PCBA 电子组件表面的三防涂覆层可有效避免潮湿、霉菌、盐雾等恶劣环境的侵蚀及破坏,以保护电子组件工作的可靠性、稳定性。在电子组件维修时,将三防涂覆层局部或是整体彻底去除及恢复属于重要工序。本文主要介绍了不同三防材料的性能及去除方法,重点介绍了效率较高的微喷砂法及三防选择性涂覆工艺,总结了 2 种工艺的操作、注意事项及质量检查要求。
关键词:三防涂覆层;选择性去除;返修;恢复
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