【摘要】陶瓷球栅阵列 (CBGA) 封装器件由于其优异的电性能和气密性等优点而被广泛应用于军事、航空和航天领域，CBGA 器件的再植球技术在电子产品维修中频繁使用。本文以 CBGA380 封装器件为案例，对高铅焊盘残留焊锡清理、锡膏印刷、植高铅球等工艺做了详细的阐述，并通过光学及电镜对焊点的质量进行了多方面检查，检查结果验证本文的工艺方法有效、可靠。