理论研究与实践

时间：2024-08-09 作者：赵乃辉

【摘要】随着部门非标设备数量的不断扩大以及客户的要求越来越严格，对软件控制的各个方面提出了更高的要求，既要快速完成设计，又要实现高的可靠性，同时方便更改。本文介绍了两种方式，一是底层模块封装，二是程序和架构的进一步标准化。

关键词：plc 模块封装；标准化

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