【摘要】在半导体行业中，外延生长工艺通常需要较高的温度，在高温下通过载气输送硅的气态化合物（如 SiH4、DCS、TCS）蒸汽，与氢气发生化学反应将硅的气态化合物还原成硅，并以单晶形式淀积在硅衬底表面。美国 AMAT Centura5200 设备作为外延生产工艺的主流设备之一，经常出现工艺温度异常报警，因温度异常报警原因多、处理复杂，需要花费较长的时间去 Troubleshooting，严重影响设备的Up time，严重时甚至出现烧毁配件的现象，给公司带来严重的经济损失。通过数据收集及相关的故障处理经验总结，建立完善的 FTA，能迅速准确地找到故障原因缩短处理时间，从而有效提高设备 Up time。